Archief - invloed van TO op cpu temp

Fever.be zei:

1. Denkte nu egt dat amd processoren lang leven ? er is een reden wrm dat dat zolang geduurd heeft dat oem producenten deze ook werden gebruiken. Ik zeg niet dat die dat niet hebben he, maar dat dat algemeen gewoonweg SLECHT is, ener welk onderdeel we het hebben, ram, gpu, cpu ... zelfs uw hd's, elke elektronica dat temperatuurverschillen ondergaat krimpt en zet uit en gaat uiteindelijk voorbarig stuk. ( ter info, dat hebben ze erin gestoken omdat die 1333 cpu een ZEEEER korte levenduur hadden bij full load, ne mens leerd uit zen fouten, door den idle temp te laten zakken duurd het langer eer hun hun max temp berijkt hebben, allemaal mooi en wel maar het essentiele probleem is niet weg, en dat is te veel dissipatie op een te kleine plek, iets wat intel dus niet heeft, hun hebben een VEEEL gotere kern en daarbij is hun thermische weerstand van cpu naar koellelement dus ook al een stuk kleiner )

2. Imo is dat allemaal commerciele brol, het enige wat goed en vet werkt is zoals dell doet in hun serverkassen, de interne en trage flow door ZEEEEEER grote koellichamen laten gelijden. BTW heatpipes is een principe dat niet eens veel uitmaakt, er gaat te veel energy verloren terplekke en onderwegen. En die fancie koperplaten aan de onderkant van koelers, allemaal mooi maar ge vormt 2 keer nen thermische overgang ipv 1 keer, hier verlierde ook al heel veel, drm dat ge dit ook al minder en minder ziet, maja tis schoon he.

3. Des te warmer uw koelplaat, des te beter, uw koeling is het verschil tussen cpu en ongevingtemperatuur, des te hoger het verschil des te meer vermogen dat ge kunt dissiperen. Wat dus niet wilt zeggen dat uw koelplaat 90° moet zijn he, kwil maar zeggen tis beter dat zowel cpu en koelvlak 50°C zijn dan dat uw cpu 70° is en uw koelplaat 45°C, en denk maar niet dat dat niet gebeurd. ( oja, airflow word grotendeels gecreerd door warmteverschillen )

4. Als die bij u koeler zijn dan uw cpu , proficat dan ? draaiende op 33Mhz zeker ? of draaide uwen cpu op 70°C ?, bijde controllers draaien namelijk op 55°C coretemperatuur. ( dont like it, zoek het maar op )

Klik om te vergroten...

1. intel heeft heetste processor (prescott core -> 90 W ) en amd64 heeft de beste heatspreader, daar gaat uwe theorie (fanboy)

2. heatpipes werken als toegevoegde waarde, niet als enige element; kijk naar de metingen van thermische weerstand van pakweg te sp-97 en kijk dan naar ne goeiekope koeler en zeg dan nog es da er geen verschil is

3. temperatuurafgifte vergroot idd bij grotere oppervlakte & groter temperatuurverschil .. maar als uw koelblok zo warm wordt wil het zegge da em zen warmte ni afgevoerd krijgt! aan zen basis moet die heet zijn, ma aan de uiteinde van de vinnen zeker ni anders blijft die zen temperatuur geleidelijk stijge en krijgt ge ne isolator op uw proc

4. standaard northbridge temperatuur ligt tusse de 20-30°, cpu >35°; zie hardware forums

gelieve geen intel <--> amd fanboy fights hier

ik ben geen fanboy

BadN zei:

ik ben geen fanboy

Klik om te vergroten...

mooie avatar & sig

feit: opteron > itanium
feit2: as ik gene intel heb kan ik da moeilijk in menne sig zette

BadN zei:

1. intel heeft heetste processor (prescott core -> 90 W ) en amd64 heeft de beste heatspreader, daar gaat uwe theorie (fanboy)

2. heatpipes werken als toegevoegde waarde, niet als enige element; kijk naar de metingen van thermische weerstand van pakweg te sp-97 en kijk dan naar ne goeiekope koeler en zeg dan nog es da er geen verschil is

3. temperatuurafgifte vergroot idd bij grotere oppervlakte & groter temperatuurverschil .. maar als uw koelblok zo warm wordt wil het zegge da em zen warmte ni afgevoerd krijgt! aan zen basis moet die heet zijn, ma aan de uiteinde van de vinnen zeker ni anders blijft die zen temperatuur geleidelijk stijge en krijgt ge ne isolator op uw proc

4. standaard northbridge temperatuur ligt tusse de 20-30°, cpu >35°; zie hardware forums

Klik om te vergroten...

ik zou op fever zen post ongeveer hetzelfde gezegd hebben als gij ,ma ge hebt me het typwerk bespaard =)

AMD 64 is nochtans een zeer goede ( betere ) concurrent van Intel p4. want die worden idd heeter.

amd bespaart door een efficientere processor voor verwerking van
data (instructieset) te hebben.. en me anderen brol (geen heatspreader)
.. de efficiëntere databerekening kan je zien aan crack the code projecten
zoals waaraan Belgian MoOo Farm meedoet.. die berekenen pakken meer
sleutels op een uur (= anders opgebouwde CISC)

en dus niet met verslijt prullen.. anders zoude ze nooit zo ver doorgedrongen zijn
op de markt.. zouden oc'ers zich hun er ook niet aan wagen om een
AMD te kopen.. want zoals je zegt zou het belangrijkste gevaar dat
een low budget processor...

( ter info, dat hebben ze erin gestoken omdat die 1333 cpu een ZEEEER korte levenduur hadden bij full load, ne mens leerd uit zen fouten, door den idle temp te laten zakken duurd het langer eer hun hun max temp berijkt hebben, allemaal mooi en wel maar het essentiele probleem is niet weg, en dat is te veel dissipatie op een te kleine plek, iets wat intel dus niet heeft

Klik om te vergroten...

hoe verklaar je dan dat oc'ers hun pc overclocken en ze dan onderwerpen
aan dagen van torture: tost, prime95, killerbenches onderwerpen..

dan zouden deze processoren imho veel te snel verslijten en dat
kan AMD zich natuurlijk niet meer veroorloven..

mss was je theorie 4-5 jaar geleden juist.. -< revolution >- baby..

kgaan enkel op u replyen, rest is toch crap

1. true kwa vermogen ,maar hun krijgen het wel beter weg dan alle amd's op idd uitzondering van de 64bitter, daar deze nu wel hetzelfde princiepe gebruikt als ze al lang toepassen op de P3 en P4, groter oppervlakte, kleindere thermische weerstand. Like i said , ze leren bij.

2. true, maar ge vergelijkt hier wel koelers met een "klein" prijsverschil, maar hier kan ik u wel gelijk in geven.

3. Hier kan ik u geen gelijk in geven, en denk dat ge hier foutje maakt, ge kent het princype van thermische gelijding vrij goed veronderstel ik, maar voor een optimale koeling is de thermische weerstand van een koellichaam pakweg 0.01 ( dit is niet naar de lucht toe he ) , dit wil zeggen dat tussen de processor en vlak voor de lucht ( ja daar gaat het om ) geen enkele maar dan ook geen enkel temperatuurverschil mag zijn ( in theorie ), zodanig dat alle energie direct naar omgevingstemperatuur word omgezet. Wat ge wel hebt is dat de uiteinden maybe, en ook maaar hééél maybe enkele graden koeler zijn ( en nu spreek ik over enkele °C, max 3 ).

4. actief gekoeld ja, wat niet ieder mb heeft, check data bij via, staan staan beide waarden vermeld.

@botchla
1. ik ben geen fervente intelfreak, heb P2 333 gehad @450 voor 2 jaar, ja die leefde zolang, heb AMD 900 @ 1333 gehad voor 6 maanden, heb AMD1200 gehad op 1333 ( ging standaard zo ) en toen AMD1800+ , welke pain in the ass werden om te overclocken als je ze vergelijkt de anderen. En nu idd p4 2600 welke ik gekozen heb omdat ik op het werk plots met een intel terug werkte, en tot men verbazing surfte/werkte die kutbak sneller terwijl ie slechtere specs had. Intel heeft nu eenmaal slechte benchmarks maar om 1 of ander reden maakt ie het goed in perfekte streaming.

2. het succes van AMD ( en begrijp me niet verkeerd, een tweede en derde leverancier is altijd een goei ding, prijzenslag weet je wel ) licht zowel in hun capaciteit van overclocken ( 3 jaar geleden dan toch, nu niet meer ) als de prijs ( die nog steeds goed is )

3. het minder verbruiken/dissiperen van een cpu komt idd door het feit dat het nu een meer risk processor is ( nog steeds niet egt volledig risk hoor ), maar ook omdat amd een kleinere kopertechnologie ( kleinere basis capaciteiten bij hf signalen, dus minder verbruik ) gebruikt dan intel, op dit vlak staat AMD nu vrij véél voor omdat ze samenwerken met IBM en dacht ook zelfs motorola.

4. het rare aan al dit nieuw gedoen is dat laatste nieuwe processoren eigenlijk geen generatieverschil meer bevatten, ze worden wel sneller maar slecht met beetjes, tot 3 jaar geleden kwam het vrij vaak voor dat in 1 enkele keer een cpu uitkwam die tot 3 maal sneller was, een ding waar ik nu al lang op zit te wachten.

5. Er zullen pas snellere cpu's komen als men al het commerciele even vergeet, terug op 800Mhz begint te werken en de volledig x86 instruktieset laat vervallen en opnieuw begint, iets waar elke cpu producent voorstaat ( en al heeft ) maar niet durft te commercializeren.

"mss was je theorie 4-5 jaar geleden juist.. -< revolution >- baby.."
12 jaar ? uit geschiedenis valt veel te leren, dus leer eruit ipv ermee te spotten, en dat ik van het aller aller laaste niet zo veel afweet , true , omdat het gewoon niet meer boeit om te overclocken ,daar je maar max 10% kan winnen met "normale" middelen, en dan nog voor hoelang.

en maybe een afsluiterke, wie zen pc leeft nog na 2 jaar intensief overclocken, en dan bedoel ik geen 2 Mhz meer, maar minstens 20%, denk dat er weinigen zullen antwoorden met JA op ditlaatste.
Niet dat het belang heeft want overclocken doe je voor de fun en voor te prullen en niet voor de prestaties want tegen dat je de juiste corevoltage gevonden hebt is er al een snellere uit

kom net van discotheek en heb dit allemaal gelezen en kan nu besluiten

:doc: to all

Lt.Anderson zei:

kom net van discotheek en heb dit allemaal gelezen en kan nu besluiten

:doc: to all

Klik om te vergroten...

dockside ?
( ale zo noemde dat vroeger, kan nieuwe naam niet onthouden )

Fever.be zei:

kgaan enkel op u replyen, rest is toch crap:
..

Klik om te vergroten...

kga met zowat alles accoord behalve met dat het een meer RISC
technologie wordt.. imho een ingewikkeldere CISC.. met RISC gade
niet veel kunnen aanvangen aangezien die doelgericht een paar dingen
kunnen.. ze krijgen wel iets meer eigenschappen van RISC.. bv
een aantal dingen hebben ze laten vallen etc.. maar met RISC
windows, linux, .. runnen lijkt me niet mogelijk.. imho zit er +- 10%
van de RISC structuur in (ruwe gok)

en qua overclocking.. der zijn weldegelijk mensen die hun CPU langer
dan 2 jaar doen leven ook via intensief overclocken..

maar voor de rest geefk u wel ongeveer gelijk. vooral qua de x86
instructieset die ze moeten laten vallen..

ze moeten idd een totaal nieuwe instructieset maken want nu kunnen
ze gewoon niet meer met hun hitte wegraken (binnenkort toch)
volgens mij gaan we nog flops kunnen aanschouwen wanneer BTX vormfactor
der gaat komen

niet dat het mogelijk is met een cpu voor x86, maar algemeen gezien is RISC sneller en minder vermogendissipatie dan een CISC, maar daar kunnen we enkel en alleen van dromen de eerste 5 jaar

BTX factor voor vernieuwing zorgen?
De enige voorstander voor BTX is Intel.
Intel roept BTX in het leven omdat ze problemen hebben met de warmte-afvoer.
AMD heeft hier totaal geen behoefte aan en het valt dus sterk te betwijfelen of AMD de BTX-boot gaat opspringen.

Wat uw koelingtheorie betreft Fever, crap.

@ RISC, vroeger was deze technologie sneller, huidige CISC processors
kunnen RISC bedoelde processen tegenwoordig al sneller verwerken

ik zei ook dat we met BTX factor nog gaan lachen.. intel gaat hierin investere
ofwel flopt BTX (aangezien mensen die hun pc's zelf in elkaar steken vanalles
moeten upgraden.. voeding, mobo + omdat Intel hier geen flater mag begaan)

ofwel flopt het niet, gaan de prestatie tov upgrade goed genoeg zijn en dan
zal AMD vroeg of laat ook volgen.. we mogen niet vergeten dat Intel nog
steeds de markt heerst alhoewel het niet de sterkste processor heeft..

ze hebben aandelen van amd, maken ook chipsets, moederborden, ..

dat valt allemaal te speculeren..

de heatsink moet waar hij de processor raakt zo koud mogelijk zijn, hoe verder ge van de processor af gaat hoe koeler de heatsink wordt (d'uh) dus als em aan zen uiteinde al warm is is em vanonder VEEL te heet

mijn nb is passief gekoelt (mobo zie sig) zoals alle asus mobos het hebben, 25° max

@botchla
ze zijn meer naar RISC aant gaan (zeker 64bit) omda die instructieset sneller gaat voor bepaalde zake, het is natuurlijk nog meer CISC dan RISC ma ze zijn toch ewa naar RISC aant gaan .. zuivere RISC is natuurlijk ni te doen, das enkel voor analoge toestelle zoals weerstations e.d.

BADN, kgaan nog 1 keer proberen he, als ge het dan nog niet doorhebt, so be it

de warmte afgift gebeurd tussen de LUCHT en het KOELELEMENT
en dus niet tussen de CPU en het KOELELEMENT, daar is wel een vermogenstream.

als wat gij zegt waar is dat wilt dat zeggen dat alluminium op zich een warmteweerstand heeft van meer dan 15°C per dm³ ? omdat het op de cpu 50°C is en aan de andere kant van het blok aluminium pakweg 35°C is, want zelfs dat voelt al lekker warm aan. een van de redenen waarom daar zogezegd koper gebruikt word is om de warmte beter te sprijden en de warmteweerstand tussen koelvlak en processor te bevorderen.

De reden wrm die pinnen koeler aanvoelen is omdat uw contact oppervlakte bij aanraken veel kleiner is, wat niet wilt zeggen dat dat koeler is he ( raak maar eens een 50°C naald aan, dat voelde zelfs bijna niet )

"de heatsink moet waar hij de processor raakt zo koud mogelijk zijn, hoe verder ge van de processor af gaat hoe koeler de heatsink wordt (d'uh) dus als em aan zen uiteinde al warm is is em vanonder VEEL te heet "
=> dus thermische weerstand is hier oneindig, ZALIGE kerel zijde gij man, zet er dan niks op he

btw er bestaat ook nog zoiets gelag thermische weerstand van chip naar behuizing, omdie redenen is chip dus nog een stuk heter dan koelelement, spijtig genoeg is deze "bijna" niet meer verbeterbaar en vormt dit zelfs een groter probleem als de resterende koeling.

"Wat uw koelingtheorie betreft Fever, crap."
dit is dan ook maar iets wat ik al 5 jaar in de praktijk toepas en nog "noooit" probs mee gehad hebt, ga eens lekker verder leren menen jongen, of legt gij het eens lekker uit want schelden is "tha easy way", of laat me raden, thermodynamica is niet aan u besteed ?

Fever.be zei:

BADN, kgaan nog 1 keer proberen he, als ge het dan nog niet doorhebt, so be it

de warmte afgift gebeurd tussen de LUCHT en het KOELELEMENT
en dus niet tussen de CPU en het KOELELEMENT, daar is wel een vermogenstream.

als wat gij zegt waar is dat wilt dat zeggen dat alluminium op zich een warmteweerstand heeft van meer dan 15°C per dm³ ? omdat het op de cpu 50°C is en aan de andere kant van het blok aluminium pakweg 35°C is, want zelfs dat voelt al lekker warm aan. een van de redenen waarom daar zogezegd koper gebruikt word is om de warmte beter te sprijden en de warmteweerstand tussen koelvlak en processor te bevorderen.

De reden wrm die pinnen koeler aanvoelen is omdat uw contact oppervlakte bij aanraken veel kleiner is, wat niet wilt zeggen dat dat koeler is he ( raak maar eens een 50°C naald aan, dat voelde zelfs bijna niet )

"de heatsink moet waar hij de processor raakt zo koud mogelijk zijn, hoe verder ge van de processor af gaat hoe koeler de heatsink wordt (d'uh) dus als em aan zen uiteinde al warm is is em vanonder VEEL te heet "
=> dus thermische weerstand is hier oneindig, ZALIGE kerel zijde gij man, zet er dan niks op he

btw er bestaat ook nog zoiets gelag thermische weerstand van chip naar behuizing, omdie redenen is chip dus nog een stuk heter dan koelelement, spijtig genoeg is deze "bijna" niet meer verbeterbaar en vormt dit zelfs een groter probleem als de resterende koeling.

Klik om te vergroten...

wie heeft hier iet gezegd van ne thermische weerstand van oneindig? gij zijt aant prate over ne koelblok met thermische weerstand 0 ... gij zit mis ni ik :doh:

de warmte afgifte gebeurt eerst tss koellichaam en cpu en dan pas tussen lucht en koellichaam
en da die vinne 35° zijn is nu es de dikste bs die ik heb gehoord die zijn +- 5° meer dan casetemp

Fever.be zei:

BADN, kgaan nog 1 keer proberen he, als ge het dan nog niet doorhebt, so be it

de warmte afgift gebeurd tussen de LUCHT en het KOELELEMENT
en dus niet tussen de CPU en het KOELELEMENT, daar is wel een vermogenstream.

als wat gij zegt waar is dat wilt dat zeggen dat alluminium op zich een warmteweerstand heeft van meer dan 15°C per dm³ ? omdat het op de cpu 50°C is en aan de andere kant van het blok aluminium pakweg 35°C is, want zelfs dat voelt al lekker warm aan. een van de redenen waarom daar zogezegd koper gebruikt word is om de warmte beter te sprijden en de warmteweerstand tussen koelvlak en processor te bevorderen.

De reden wrm die pinnen koeler aanvoelen is omdat uw contact oppervlakte bij aanraken veel kleiner is, wat niet wilt zeggen dat dat koeler is he ( raak maar eens een 50°C naald aan, dat voelde zelfs bijna niet )

"de heatsink moet waar hij de processor raakt zo koud mogelijk zijn, hoe verder ge van de processor af gaat hoe koeler de heatsink wordt (d'uh) dus als em aan zen uiteinde al warm is is em vanonder VEEL te heet "
=> dus thermische weerstand is hier oneindig, ZALIGE kerel zijde gij man, zet er dan niks op he

btw er bestaat ook nog zoiets gelag thermische weerstand van chip naar behuizing, omdie redenen is chip dus nog een stuk heter dan koelelement, spijtig genoeg is deze "bijna" niet meer verbeterbaar en vormt dit zelfs een groter probleem als de resterende koeling.

"Wat uw koelingtheorie betreft Fever, crap."
dit is dan ook maar iets wat ik al 5 jaar in de praktijk toepas en nog "noooit" probs mee gehad hebt, ga eens lekker verder leren menen jongen, of legt gij het eens lekker uit want schelden is "tha easy way", of laat me raden, thermodynamica is niet aan u besteed ?

Klik om te vergroten...

Gij gaat met uw 'uiteenzettingske' is ff een tweakerfora tegenspreke?
Post uw idee maar is op GoT

Wat denkte nu zelf dat het bevorderlijkst gaat zijn voor de levensduur van ne cpu-core. Core die constant tussen de 65-70 hangt of 1 die tussen de 27-32 varieërt.
(btw optimale temperatuur voor CPU's is -40°C) werkt tot 25% efficiënter zonder overclock

"wie heeft hier iet gezegd van ne thermische weerstand van oneindig? gij zijt aant prate over ne koelblok met thermische weerstand 0 ... gij zit mis ni ik"
als CPU 50 is en koelvlak 20°C is CPU dood, of begrijpte dat ook nog niet, dat wilt zeggen dat er GEEN vermogen afgifte is, en aluminium dien ENKEL EN ALLEEN om het vermogen te transporteren naar de vinnen en de buitenkante van het koellichaam, en moet dit ZO GOED MOEGELIJK DOEN OF GE GEKREERD HIER OOK AL EEN THERMISCHE WEERSTAND, djeeezus man.


"de warmte afgifte gebeurt eerst tss koellichaam en cpu en dan pas tussen lucht en koellichaam
en da die vinne 35° zijn is nu es de dikste bs die ik heb gehoord die zijn +- 5° meer dan casetemp"
dat maak het nog just erger en erger dude, als er maar 5°C verschil is tussen koelelement en omgeving dan zulde niet veel vermogen moeten dissiperen.
Wilde dan zeggen dat ge de rest gewoon verliest in uwen alluminium blok, want dit is dan wel een vet verlies he, kunde dan niet beter gewoon uwen koeler op uwen cpu laten blazen in uw geval ?

oja sorry dak ermee aant lachen zijn he, maar het word wel grappig hier zene, ge zijt uw eigen graf gewoon aant graven, thx for the fun